[发明专利]印刷线路板在印刷前的处理工艺

摘要

本发明涉及印刷线路板在印刷前的处理工艺，所述印刷线路板包括银浆贯孔印刷线路板、铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板，所述印刷线路板印刷前的处理工艺包括如下步骤盐酸型清洗液酸洗‑加压循环溢流水洗‑加压水洗‑超声波浸水洗‑高压水洗‑市水或DI水洗‑吸干基板表面水分‑高风力冷风吹干基板及其孔内的水分‑高温烘干‑使用翻转冷却机对基板进行翻转冷却。优点本发明具有一是银浆与铜箔的接触电阻低，其单点接触盘接触电阻≤15mΩ，产品在经过热风整平工艺的高温冲击后，跨线阻值保持相对稳定，阻值变化率≤20%；二是银浆贯孔孔电阻小并且稳定，产品单孔阻值≤30mΩ/0.5mm贯孔孔径；三是贯孔孔内银浆形状好，无明显的银浆空洞存在。

主权项

1.一种印刷线路板在印刷前的处理工艺，所述印刷线路板包括银浆贯孔印刷线路板、铜浆贯孔印刷线路板及银浆跨线印刷线路板，其特征在于所述印刷线路板印刷前的处理工艺包括如下步骤 1.盐酸型清洗液酸洗该酸洗液具有脱脂及去除铜面氧化物功效，又能保持基板铜箔表面粗糙； 2.加压循环溢流水洗喷淋压力为2-4kg/Cm2，其目的是降低水槽里水中的酸液含量 3.加压水洗喷淋压力为2-4kg/Cm2，其目的是进一步降低水槽里水中的酸液含量； 4.超声波浸水洗去除基板的孔内残留酸液及粉尘； 5.高压水洗喷淋压力为9-14kg/Cm2，其目的是进一步对基板的铜面及孔进行清洗； 6.市水或DI水洗； 7.吸干基板表面水分；8.高风力冷风吹干基板及其孔内的水分； 9.高温烘干使基板表面及孔壁干燥；10.使用翻转冷却机对基板进行翻转冷却。/n