[发明专利]一种半导体封装组合物的制作方法在审
| 申请号： | 201810729076.6 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110684319A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘程秀 | 申请（专利权）人： | 刘程秀 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214035 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装组合物的制作方法,其特征在于半导体元件用环氧树脂组合物封装,所述环氧树脂组合物由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成,其中无机填充剂含有作为必要成分的二氧化硅(C),所述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂,而所述二氧化硅(C)含有2～99重量%的合成二氧化硅、99～2重量%的天然熔融二氧化硅。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 固化剂 环氧树脂组合物 无机填充剂 环氧树脂 天然熔融二氧化硅 半导体封装 半导体元件 苯酚性羟基 萘酚性羟基 封装 合成 制作 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装组合物的制作方法，其特征在于所述环氧树脂组合物包括环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂，其中无机填充剂含有作为必要成分的二氧化硅(C)，所述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂，而所述二氧化硅(C)含有2～99重量％的合成二氧化硅、99～2重量％的天然熔融二氧化硅。/n
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