[发明专利]OLED封装结构、OLED显示面板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810729087.4 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108878671A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨奇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种OLED封装结构、OLED显示面板及其制作方法，所述OLED封装结构包括：封装单元以及设置在所述封装单元内的偏光层；所述封装单元包括第一封装层、第二封装层和保护层；所述偏光层包括：第一子偏光层和第二子偏光层；其中，所述第一子偏光层设置于OLED基板与所述第一封装层之间，所述第二子偏光层设置于所述第一封装层与所述第二封装层之间。本发明通过设计一种具有偏光特性的OLED封装结构，使偏光层与封装单元相容，在省去贴附圆偏光片工艺的前提下，能够简化偏光层的制作和贴附，并实现偏光层的超薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 偏光层 封装层 封装单元 封装结构 贴附 制作 偏光特性 保护层 超薄化 圆偏光 相容 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装单元以及设置在所述封装单元内的偏光层；所述封装单元包括第一封装层、第二封装层和保护层；所述偏光层包括：第一子偏光层和第二子偏光层；其中，所述第一子偏光层设置于OLED基板与所述第一封装层之间，所述第二子偏光层设置于所述第一封装层与所述第二封装层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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