[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法

摘要

一种发光元件封装结构，包括保护基板、线路结构层、发光元件、第一线路重布层、导电连接件、第二线路重布层、以及芯片。线路结构层设置于保护基板之上，且线路结构层包括第一线路层。发光元件设置于线路结构层之上，并与第一线路层电性连接。第一线路重布层设置于发光元件之上，且第一线路重布层包括第二线路层和接触第二线路层的导电接触件。导电连接件连接第一线路层与第二线路层。第二线路重布层设置于第一线路重布层之上，且第二线路重布层包括接触导电接触件的第三线路层。芯片设置于第二线路重布层之上，并与第三线路层电性连接。在此揭露的发光元件封装结构可有效地缩减显示设备的边框区域。

主权项

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：/n保护基板；/n线路结构层，设置于该保护基板之上，其中该线路结构层包括第一线路层；/n发光元件，设置于该线路结构层之上或该保护基板与该线路结构层之间，并与该第一线路层电性连接；/n第一线路重布层，设置于该发光元件之上，其中该第一线路重布层包括第二线路层和接触该第二线路层的导电接触件；/n导电连接件，连接该第一线路层与该第二线路层；/n第二线路重布层，设置于该第一线路重布层之上，其中该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第三线路层；以及/n芯片，设置于该第二线路重布层之上，并与该第三线路层电性连接。/n