[发明专利]一种MEMS传感芯片、电路板和电子装置在审
| 申请号： | 201810731394.6 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108793060A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李卫民;王徐坚;姚康;李俊毅 | 申请（专利权）人： | 上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201109 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于SOI技术的MEMS传感芯片、电路板和电子装置。所述基于SOI技术的MEMS传感芯片具有从下至上依次布置和彼此连接的背衬(6)、衬底(5)、绝缘层(4)和顶硅层(3)，其中，电路器件制作于顶硅层(3)上。本发明中通过绝缘层(4)可实现顶硅层(3)上的电路器件与衬底的介质隔离，从而从根本上解决MEMS传感芯片内部的电荷泄漏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传感芯片 顶硅层 绝缘层 电路板 电路器件 电子装置 衬底 彼此连接 电荷泄漏 介质隔离 依次布置 背衬 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于SOI技术的MEMS传感芯片，其特征在于，具有从下至上依次布置和彼此连接的背衬(6)、衬底(5)、绝缘层(4)、顶硅层(3)，其中，电路器件制作于顶硅层(3)上。
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