[发明专利]一种低温多晶硅TFT阵列基板的制备方法及其阵列基板在审
申请号: | 201810736189.9 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN109065499A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 胡重粮 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅TFT阵列基板的制备方法,所述制备方法包括:对多晶硅层进行处理,形成图案化的有源层;在有源层上形成P型离子掺杂区;在有源层上形成第二光刻胶层,使用半色调掩膜板处理第二光刻胶层,形成光刻胶完全保留区、光刻胶半保留区和光刻胶完全去除区;将位于光刻胶完全去除区的有源层形成N型离子掺杂区;对剩余的第二光刻胶层进行灰化处理,去除位于光刻胶半保留区的光刻胶,对于光刻胶半保留区对应的有源层进行漏极轻掺杂,形成轻掺杂区,剥离剩余光刻胶。有益效果:利用半色调掩膜板控制光刻胶的遮挡区域,更容易控制遮挡区域的关键尺寸及关键尺寸的均一性,防止发生漏电流过大的情况。 | ||
搜索关键词: | 光刻胶 源层 保留区 光刻胶层 制备 低温多晶硅TFT 半色调掩膜板 遮挡区域 阵列基板 去除区 漏电 多晶硅层 灰化处理 轻掺杂区 均一性 控制光 轻掺杂 剩余光 图案化 漏极 去除 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S10、通过第一道构图工艺在基板上形成底栅极;S20、在所述基板上形成非晶硅层,将非晶硅层转化为多晶硅层;S30、通过第二道构图工艺,对所述多晶硅层采用刻蚀处理,形成图案化的有源层;S40、进行第三道构图工艺,在所述有源层上形成P型离子掺杂区,将P型离子注入所述P型离子掺杂区;S50、进行第四道构图工艺,在有源层上形成第二光刻胶层,使用半色调掩膜板对所述第二光刻胶层进行曝光并显影,形成光刻胶完全保留区、光刻胶半保留区和光刻胶完全去除区,对位于所述光刻胶完全去除区的有源层注入N型离子,形成N型离子掺杂区;S60、对剩余的第二光刻胶层进行灰化处理,去除位于所述光刻胶半保留区的光刻胶,使与所述光刻胶半保留区对应的所述有源层露出,并对与所述光刻胶半保留区对应的所述有源层进行漏极轻掺杂,形成轻掺杂区,剥离剩余光刻胶;S70、从下而上依次形成层间介质层、源漏极、平坦化层、公共电极层、钝化层以及像素电极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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