[发明专利]一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签有效
| 申请号： | 201810736910.4 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108985432B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陶永会;胡国兵;杨晨蔚 | 申请（专利权）人： | 金陵科技学院 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 211169 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，包括RFID芯片及标签天线，所述的RFID芯片焊接在PCB板上，RFID芯片一侧与接地结构连接，另一侧与标签天线连接，所述的标签天线印刷在PCB板上，所述的标签天线采用离散化设计；所述的PCB板包括电路印刷区和废料区，所述的电路印刷区内印刷有电路结构，电路印刷区设置在的PCB板的中央，所述的电路印刷区的外围为废料区，标签的接地结构、RFID芯片和标签天线均设置在废料区内；电路印刷区和标签区之间设置有隔离结构，隔离结构能够减少标签天线与电路结构之间的影响。该种标签可以利用面积较小的PCB废料区，通过离散型的天线实现标签功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 生产过程 跟踪 控制 无源 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，其特征是：包括RFID芯片(5)及标签天线(6)，所述的RFID芯片(5)焊接在PCB板上，RFID芯片(5)一侧与接地结构(4)连接，另一侧与标签天线(6)连接，所述的标签天线(6)印刷在PCB板上，所述的标签天线采用离散化设计；所述的PCB板包括电路印刷区(1)和废料区(2)，所述的电路印刷区(1)内印刷有电路结构，电路印刷区(1)设置在的PCB板的中央，所述的电路印刷区(1)的外围为废料区(2)，所述的废料区(2)内设置有标签区(3)，所述的接地结构(4)、RFID芯片(5)和标签天线(6)均设置在标签区(3)内；所述的电路印刷区(1)和标签区(3)之间设置有隔离结构(10)，所述的隔离结构(10)能够减少标签天线(6)与电路结构之间耦合的影响。
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