[发明专利]一种晶圆外观检测机在审
申请号: | 201810737002.7 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN109037092A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 张乔栋;孙健;陈业;李锋 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆外观检测机,包括清理装置,所述清理装置包括固定台、底座、固定板、吹尘枪本体和气泵,所述固定台的上表面开设置有固定滑槽,所述固定板的底端设置有固定卡块,所述固定板和固定台通过卡合连接,所述固定板的顶端设置有活动板,所述活动板的内部开设有固定槽,所述固定槽的一侧设置有吹尘枪本体,所述吹尘枪本体的一侧设置有安装卡块;本发明通过安装气泵和吹尘枪,通过气泵压缩的空气将气体输送到吹尘枪中,从而对检测台进行清理,吹尘枪通过卡合固定在活动板上,可以将吹尘枪卸下手动进行清理,安装拆卸更加方便,通过转动活动板来改变吹尘枪的清理方向,使得清理效果更好。 | ||
搜索关键词: | 吹尘枪 固定板 固定台 活动板 外观检测机 清理装置 固定槽 气泵 种晶 安装卡块 顶端设置 固定滑槽 固定卡块 卡合固定 卡合连接 气体输送 转动活动 检测台 上表面 底端 拆卸 底座 卸下 压缩 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆外观检测机,包括清理装置,其特征在于:所述清理装置包括固定台(2)、底座(4)、固定板(9)、吹尘枪本体(8)和气泵(14),所述固定台(2)的上表面开设置有固定滑槽(13),所述固定板(9)的底端设置有固定卡块(17),所述固定板(9)和固定台(2)通过卡合连接,所述固定板(9)的顶端设置有活动板(15),所述活动板(15)的内部开设有固定槽(16),所述固定槽(16)的一侧设置有吹尘枪本体(8),所述吹尘枪本体(8)的一侧设置有安装卡块(18),且所述吹尘枪本体(8)的另一侧设置有吹尘枪枪头(12),所述底座(4)的上表面设置有气泵(14),所述气泵(14)和吹尘枪本体(8)通过气管连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造