[发明专利]用于半导体封装元件解封的腐蚀液组合物在审
| 申请号： | 201810738359.7 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108899276A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈一;陈慨;王娟 | 申请（专利权）人： | 无锡通芝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种用于半导体封装元件解封的腐蚀液组合物，其中所述腐蚀液组合物由发烟硝酸与浓硫酸依照体积比为约5:1的比例组成。本申请藉由所述腐蚀液组合物在半导体封装元件解封过程中控制其刻蚀程度，能够更完整地去除包覆在半导体封装元件外的封装材料使其芯片表面清晰暴露，同时完整地保护内部的打线结构，从而不影响对打线结构进行焊线强度测定的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装元件 腐蚀液组合物 解封 打线结构 发烟硝酸 封装材料 强度测定 芯片表面 浓硫酸 体积比 线结构 包覆 焊线 刻蚀 去除 申请 暴露 清晰 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装元件解封的腐蚀液组合物，其中，所述腐蚀液组合物由发烟硝酸与浓硫酸依照体积比为约5:1的比例组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
