[发明专利]一种新型易撕型热封盖带在审
申请号: | 201810738966.3 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN108690527A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 琚美文;揭春生;黄斌 | 申请(专利权)人: | 江西若邦科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 335000*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种新型易撕型热封盖带,包括盖带本体,所述盖带本体底部设有载带,所述载带上设有放置槽,所述放置槽内部设有元件,所述放置槽顶部两侧对应的盖带本体上设有易撕线,所述易撕线包括多个针孔。本发明通过易撕线的设置,当设备需要撕开盖带时,只需要沿着易撕线撕开即可,从而对盖带和载带的匹配性要求将大大降低,解决了盖带与载带的封合匹配问题,解决了元件在使用的过程中出现的翻料和爆带的问题,通过在现有的盖带本体上设置易撕线,生产使用过程中任何一种材质的载带都能很好的封合,而且封合温度的可调节范围也更广,对封合的胶合度要求更低,更加适合封装各类的电子元器件。 | ||
搜索关键词: | 盖带 易撕线 封合 载带 放置槽 热封盖 易撕 胶合 针孔 电子元器件 放置槽顶部 匹配问题 设备需要 可调节 匹配性 翻料 封装 生产 | ||
【主权项】:
1.一种新型易撕型热封盖带,包括盖带本体(1),其特征在于:所述盖带本体(1)底部设有载带(2),所述载带(2)上设有放置槽(3),所述放置槽(3)内部设有元件(4),所述放置槽(3)顶部两侧对应的盖带本体(1)上设有易撕线(5),所述易撕线(5)包括多个针孔(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西若邦科技股份有限公司,未经江西若邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810738966.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。