[发明专利]一种多晶硅电池片链式背抛光方法及其装置有效
申请号: | 201810739068.X | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN109285772B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 许成德;李鑫 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/311;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 322118 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于太阳能电池片刻蚀技术领域。本发明公开了一种多晶硅电池片链式背抛光方法,将扩散后的多晶硅电池片正面喷洒水形成均匀水膜保护层,将多晶硅电池片与氢氟酸硝酸混合液接触除去多晶硅四周及背面的氧化层,将经上述处理后的多晶硅电池片与碱液接触进行腐蚀抛光,将处理后的多晶硅电池片用水清洗,将用水清洗后的多晶硅电池片依次用碱、酸进行清洗并干燥;本发明还公开了一种多晶硅电池片链式背抛光装置。本发明中的多晶硅电池片链式背抛光方法能够保证电池的效率和稳定性,不易形成“刻蚀印”而影响外观,还能降低酸使用量、漏电比例低、背抛光效果好;本发明中的多晶硅电池片链式背抛光装置能够良好的实现上述方法,保证连续化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 电池 链式 抛光 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅电池片链式背抛光方法,其特征在于包括以下步骤:a)将扩散后的多晶硅电池片正面喷洒水形成均匀水膜保护层;b)将多晶硅电池片四周及背面与氢氟酸硝酸混合液接触除去多晶硅四周及背面的氧化层;c)将经上述处理后的多晶硅电池片的四周及背面与温度为60~90℃的碱液接触进行腐蚀抛光;d)将经步骤c)处理后的多晶硅电池片用水清洗;e)将用水清洗后的多晶硅电池片依次用碱、酸进行清洗并干燥。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造