[发明专利]封装结构和摄像头模组在审
| 申请号： | 201810739854.X | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108649045A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 吴赛光;康喜贵 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本发明还公开了一种摄像头模组。 | ||
| 搜索关键词： | 封胶体 基板 第二端部 封装结构 摄像头模组 第一端部 第一端 排气槽 芯片 封装成型 相对设置 芯片封装 有效地 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，基板(110)、封胶体(120)和芯片(130)，所述封胶体(120)将所述芯片(130)封装在所述基板(110)上，其特征在于，所述基板(110)上设有至少一个封胶体(120)，所述基板(110)具有相对设置的第一端部(1101)和第二端部(1102)，所述封胶体(120)具有第一端(1201)和第二端(1202)，所述封胶体(120)的第一端(1201)设置在所述基板(110)的第一端部(1101)，所述封胶体(120)的第二端(1202)设置在所述基板(110)的第二端部(1102)，封胶体(120)上设有多个芯片(130)；所述基板(110)的第二端部(1102)设有排气槽(112)，所述排气槽(112)与所述封胶体(120)的第二端(1202)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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