[发明专利]封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组

摘要

本发明公开一种封装模具，用于形成封装支架以将感光芯片封装在基板上，封装模具包括上模具和下模具，上模具包括上模具本体和的设置在上模具本体上的压杆，感光芯片具有远离基板的上表面，感光芯片的上表面具有感光区域和位于感光区域外并环绕感光区域的非感光区域，压杆包括依次相连的主体部、椎形部和阻隔部，阻隔部为环状结构围绕感光芯片的感光区域并抵靠于感光芯片的非感光区域，封装支架形成在压杆的椎形部及感光芯片的非感光区域外侧将感光芯片封装在基板上。封装模具能有效地提高产品的良率。本发明还涉及一种封装结构、封装方法和摄像头模组。

主权项

1.一种封装模具(200)，用于形成封装支架(130)以将感光芯片(120)封装在基板(110)上，所述封装模具(200)包括上模具(210)和下模具(220)，所述上模具(210)包括上模具本体(211)和的设置在所述上模具本体(211)上的压杆(212)，其特征在于，所述感光芯片(120)具有远离基板(110)的上表面(120a)，所述感光芯片(120)的上表面(120a)具有感光区域(121)和位于感光区域(121)外并环绕所述感光区域(121)的非感光区域(122)，所述压杆(212)包括依次相连的主体部(2121)、椎形部(2122)和阻隔部(2123)，所述阻隔部(2123)为环状结构围绕所述感光芯片(120)的感光区域(121)并抵靠于所述感光芯片(120)的非感光区域(122)，所述封装支架(130)形成在所述压杆(212)的椎形部(2122)及所述感光芯片(120)的非感光区域(122)外侧将所述感光芯片(120)封装在所述基板(110)上。