[发明专利]一种金属化半孔的制作工艺有效
| 申请号： | 201810739862.4 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108882559B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 江培来;邹国信;邵福书;葛高才 | 申请（专利权）人： | 江苏本川智能电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤：A、使用锣板机顺时针正向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；B、使用锣板机逆时针反向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层，对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除，暴露出金属面；D、对孔壁进行电镀处理，形成铜镀层；E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除，并对铜镀层进行抛光打磨。本发明能够改进现有技术的不足，提高了金属化半孔的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属化半孔的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、使用锣板机顺时针正向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；B、使用锣板机逆时针反向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层，对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除，暴露出金属面；D、对孔壁进行电镀处理，形成铜镀层；E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除，并对铜镀层进行抛光打磨。
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