[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审
| 申请号： | 201810743742.1 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110691500A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过将导电胶层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近导电胶层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时导电胶层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时导电胶层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽膜 导电胶层 屏蔽层 挥发物 线路板 通孔 电子技术领域 平整表面 上下表面 起泡 电荷 接地 导出 分层 排出 地层 排气 制备 剥离 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。/n
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