[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审
| 申请号： | 201810743744.0 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110691502A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B33/00;B32B3/08 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效。 | ||
| 搜索关键词： | 第二屏蔽层 第一屏蔽层 电磁屏蔽膜 胶膜层 线路板 非平整表面 导体颗粒 电子技术领域 导电粒子 高温膨胀 接地 包覆 刺穿 凸状 地层 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。/n
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