[发明专利]一种微电子芯片封装处理材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810743775.6 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108794995A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 程华风 | 申请（专利权）人： | 合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08L75/04;C08L61/24;C08L61/14;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/30 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子芯片封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：聚氨基甲酸酯、尿素甲醛树脂、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、改性酚醛树脂、甲基异丁基甲醇、牛脂基二羟乙基氧化胺、N‑甲基吡咯烷酮、丙酸戊酯、水溶剂、光引发剂、添加剂、防静电剂、环氧丙烯酸树脂、液碱、多孔粉石英、超细碳酸钙、硫酸钡粉、远红外陶瓷粉、双马来酰亚胺、端羟基聚丁二烯。本发明还公开了所述微电子芯片封装处理材料的制备方法。本发明提高了微电子芯片封装材料的折射率、硬度和粘结强度，且在散热、导热、耐热能力方面有很优越的表现。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子芯片封装 处理材料 制备 端羟基聚丁二烯 环氧丙烯酸树脂 甲基丙烯酸甲酯 甲基异丁基甲醇 导热 改性酚醛树脂 甲基吡咯烷酮 聚氨基甲酸酯 尿素甲醛树脂 双马来酰亚胺 远红外陶瓷粉 丙烯酸丁酯 超细碳酸钙 二羟乙基 防静电剂 光引发剂 硫酸钡粉 耐热能力 粉石英 牛脂基 水溶剂 氧化胺 折射率 质量份 散热 丙酸 戊酯 液碱 粘结 添加剂 表现 | ||
【主权项】：
1.一种微电子芯片封装处理材料，其特征是：由以下质量份数的组分组成：聚氨基甲酸酯18～22份、尿素甲醛树脂16～20份、丙烯酸丁酯16～20份、甲基丙烯酸甲酯14～18份、改性酚醛树脂16～20份、甲基异丁基甲醇16～20份、牛脂基二羟乙基氧化胺14～18份、N～甲基吡咯烷酮16～20份、丙酸戊酯16～20份、水溶剂2～10份、光引发剂3～5份、添加剂1～1.5份、防静电剂5～15份、环氧丙烯酸树脂10～30份、液碱5～10份、多孔粉石英1～3份、超细碳酸钙2～5份、硫酸钡粉2～5份、远红外陶瓷粉1～6份、双马来酰亚胺1～5份、端羟基聚丁二烯3～6份。
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