[发明专利]一种带输入保护的直插式整流桥器件在审

专利信息
申请号: 201810744752.7 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN108598073A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 孔凡伟;段花山;朱坤恒 申请(专利权)人: 山东晶导微电子股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/495;H02M7/00
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 杜民持
地址: 273100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种带输入保护的直插式整流桥器件,属于半导体元器件技术领域,包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体,其特征在于,还包括五个跳片及由第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元、第四框架单元组成的框架单元组,四个框架单元共平面,四个整流芯片、一个过压保护芯片分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构;解决了过压保护芯片与整流芯片平铺封装带来的占用平面空间大的问题,利于整流桥器件的微型化发展,且生产效率更高,成本更低。
搜索关键词: 框架单元 过压保护芯片 整流桥器件 整流芯片 输入保护 直插式 半导体元器件 微型化 叠层结构 平面空间 上下两侧 生产效率 输出端子 输入端子 共平面 塑封体 平铺 跳片 封装 占用
【主权项】:
1.一种带输入保护的直插式整流桥器件,包括四个整流芯片(5)、一个过压保护芯片(6)、两个输入端子(7)、两个输出端子(8)及塑封体(10),其特征在于,还包括五个跳片(9)及由第一框架单元(1)、第二框架单元(2)、第三框架单元(3)、第四框架单元(4)组成的框架单元组,四个框架单元共平面,四个整流芯片(5)、一个过压保护芯片(6)分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构;所述第一框架单元(1)上表面设置有两个焊盘,第二框架单元(2)、第三框架单元(3)上表面分别设置有一个焊盘,四个整流芯片(5)的负极分别对应设置在四个焊盘上;第一框架单元(1)上的一个整流芯片(5)的正极通过跳片(9)与第二框架单元(2)相连,第一框架单元(1)上的另一个整流芯片(5)的正极通过跳片(9)与第三框架单元(3)相连,第二框架单元(2)、第三框架单元(3)上的整流芯片(5)的正极分别通过跳片(9)与第四框架单元(4)相连;所述过压保护芯片(6)设置在第二框架单元(2)或第三框架单元(3)的下表面,过压保护芯片(6)的两极分别连接第二框架单元(2)、第三框架单元(3);两个输入端子(7)分别从第二框架单元(2)、第三框架单元(3)引出,两个输出端子(8)分别从第一框架单元(1)、第四框架单元(4)引出。
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