[发明专利]柔性传感器的制备方法有效
| 申请号： | 201810744997.X | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN109059749B | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;刘鑫;陈毅豪 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种柔性传感器的制备方法，包括：在基底上依次生成牺牲层和衬底层；在衬底层上溅射金属层；对金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件；在应变传感器件及衬底层上涂覆光敏层；对光敏层进行第二光刻及刻蚀处理，形成光波导；在衬底层上与光波导相对应的位置集成光源及光电探测器，以使光源、光电探测器和光波导构成光学传感器件；采用封装层对衬底层、应变传感器件及光学传感器件进行封装，以使衬底层、应变传感器件、光学传感器件及封装层构成柔性传感器；溶解牺牲层，以使柔性传感器与基底分离。本公开通过大范围光刻使得具有复杂双层结构的应变传感器件和光学传感器件一次成型，提高了柔性传感器的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底层 应变传感器件 柔性传感器 光学传感器 光波导 光刻 制备 光电探测器 封装层 光敏层 金属层 牺牲层 刻蚀 基底分离 集成光源 双层结构 一次成型 基底 溅射 涂覆 封装 光源 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种柔性传感器的制备方法，其特征在于，包括：在基底上依次生成牺牲层和衬底层；在所述衬底层上溅射金属层；对所述金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件；在所述应变传感器件及所述衬底层上涂覆光敏层；对所述光敏层进行第二光刻处理，形成光波导；在所述衬底层上与所述光波导相对应的位置集成光源及光电探测器，以使所述光源、所述光电探测器和所述光波导构成光学传感器件；采用封装层对所述衬底层、所述应变传感器件及所述光学传感器件进行封装，以使所述衬底层、所述应变传感器件、所述光学传感器件及所述封装层构成柔性传感器；溶解所述牺牲层，以使所述柔性传感器与所述基底分离，其中，所述衬底层、所述应变传感器件、所述光学传感器件及所述封装层采用柔性材料制成；对所述金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件，包括：在所述金属层上涂覆第一光刻胶；对所述第一光刻胶进行曝光及显影处理；通过第一刻蚀液刻蚀所述金属层，形成应变传感器件。
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