[发明专利]半导体基板载具拆解下料机及其下料方法有效
| 申请号： | 201810745041.1 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108682645B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;林海涛;邵嘉裕;苏浩杰;黄军鹏;梁猛 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体基板载具拆解下料机，包括：用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构。本发明能自动对工艺加工完的一体件进行拆解下料，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 基板载具 拆解 下料机 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，包括：用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构，所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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