[发明专利]一种二极管串辅助触发SCR的双向瞬态电压抑制器有效
申请号: | 201810746126.1 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN108899317B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 顾晓峰;刘湖云;梁海莲 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种二极管串辅助触发SCR的双向瞬态电压抑制器,属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,可用于提高片上IC和电路系统的静电放电防护或抗浪涌能力。该双向瞬态电压抑制器主要由P衬底、深N阱、N阱、P阱、第一P+注入区、第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区、第三P+注入区、第三N+注入区和金属线构成。该器件通过结合二极管串触发电压低和BJT或SCR结构过电应力的鲁棒性强等优势,使器件在正、反向电学应力作用下,可实现无回滞且鲁棒性强的双向ESD或瞬态浪涌防护。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 辅助 触发 scr 双向 瞬态 电压 抑制器 | ||
【主权项】:
1.一种二极管串辅助触发SCR的双向瞬态电压抑制器,其特征在于:该双向瞬态电压抑制器包括P衬底(101)、深N阱(102)、N阱(103)、P阱(104)、第一P+注入区(105)、第一N+注入区(106)、第二P+注入区(107)、第二N+注入区(108)、第三P+注入区(109)、第三N+注入区(110)和金属线;其中,在P衬底(101)的表面区域设有深N阱(102),P衬底(101)的左侧边缘与深N阱(102)的左侧边缘相连,深N阱(102)的右侧边缘与P衬底(101)的右侧边缘相连;在深N阱(102)的表面区域从左至右依次设有N阱(103)和P阱(104),深N阱(102)的左侧边缘与N阱(103)的左侧边缘相连,N阱(103)的右侧边缘与P阱(104)的左侧边缘相连,P阱(104)的右侧边缘与深N阱(102)的右侧边缘相连;在N阱(103)的表面区域从左至右依次设有第一P+注入区(105)、第一N+注入区(106)和第二P+注入区(107);在P阱(104)的表面区域从左至右依次设有第二N+注入区(108)、第三P+注入区(109)、第三N+注入区(110);所述的金属线用于连接注入区,并从金属线中引出两个电极,作为两个电学应力终端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810746126.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的