[发明专利]一种金手指的加工方法及金手指线路板在审
| 申请号： | 201810746462.6 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108882560A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李继林;叶庆忠;麦睿明;阙四勤 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板，包括以下步骤：在线路板的外层上加工出电镀引线，电镀引线与线路板上的所有的金手指PAD串联；在电镀引线上加工若干个金属化孔，将电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指；在金属化孔的中心位置钻孔，使多个金手指之间呈开路状态；将线路板铣出外形。本发明设置了通过电镀引线与电镀导线连接，在金手指PAD上镀金形成金手指，最好铣出外形后，金手指端点位置不露铜，同时也能够金手指电镀金流程的正常操作，改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 电镀引线 线路板 电镀导线 金属化孔 加工 镀金 端点位置 开路状态 电镀金 钻孔 串联 制作 | ||
【主权项】：
1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；将所述线路板铣出外形。
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