[发明专利]散热单元治具结构有效
| 申请号： | 201810746567.1 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108714746B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 林志晔 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/12;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热单元治具结构，包含：一本体；所述本体内部具有一腔室及上侧具有一顶部，并所述顶部具有至少一开放口，所述开放口设置至少一二氧化硅层，所述腔室呈真空气密或正压惰性气氛，通过本发明散热单元治具结构提供激光加工或激光焊接工作更佳的环境及加工弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 单元 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热单元治具结构，其特征是包含：一本体，所述本体内部具有一腔室及上侧具有一顶部，所述顶部具有至少一开放口，所述开放口设置至少一二氧化硅层，所述腔室呈真空气密。
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