[发明专利]用于用器件装配载体的方法、色料和制造色料的方法有效
申请号: | 201810750904.4 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN109244213B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 普洛斯尔·安德烈亚斯 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;张春水 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提出一种用于装配载体的方法,所述方法包括步骤A),在所述步骤中提供多个分别具有电子器件(1)的色料(100)。此外,每个色料包括可熔化的焊接材料(2),所述焊接材料直接邻接于器件的安装侧(10)。每个色料的至少63体积%通过焊接材料形成。每个器件的安装侧与器件的上侧(12)和侧面(11)相比具有熔化的焊接材料更高的可润湿性。在步骤B)中,提供具有色料着陆面(201)的载体(200),其中色料着陆面与横向地在色料着陆面旁边的区域相比和与器件的侧面相比和与器件的上侧相比具有色料的熔化的焊接材料的更高的可润湿性。在步骤C)中,将色料施加到载体上。在步骤D)中,加热色料,使得焊接材料熔化。 | ||
搜索关键词: | 用于 器件 装配 载体 方法 色料 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于用器件(1)装配载体(200)的方法,所述方法包括如下步骤:A)提供多个色料(100),其中每个色料(100)包括:‑电子器件(1),所述电子器件具有一个安装侧(10)、至少一个横向于所述安装侧(10)伸展的侧面(11)和一个与所述安装侧(10)相对置的上侧(12),‑能熔化的焊接材料(2),所述焊接材料直接邻接于所述器件(1)的所述安装侧(10),并且材料配合地焊接在所述安装侧(10)上,其中‑每个色料(100)的至少63体积%通过所述焊接材料(2)形成,‑所述焊接材料(2)的材料、所述安装侧(10)的材料、所述侧面(11)的材料和所述上侧(12)的材料选择成,使得所述安装侧(10)与所述上侧(12)和所述侧面(11)相比具有熔化的所述焊接材料(2)的更高的可润湿性;B)提供具有色料着陆面(201)的载体(200),其中‑所述载体(200)的材料选择成,使得所述色料着陆面与横向地在所述色料着陆面(201)旁边的区域相比、与所述器件(1)的所述侧面(11)相比和与所述器件的所述上侧(12)相比具有所述色料(100)的熔化的所述焊接材料(2)的更高的可润湿性,C)将所述色料(100)施加到所述载体(200)上;D)加热所述色料(100),使得每个焊料(100)的所述焊接材料(2)熔化,其中‑通过表面能量和边界面能量的最小化,每个色料(100)的熔化的所述焊接材料(2)润湿色料着陆面(201),并且将相应的所述色料(100)的所述器件(1)以所述安装侧(10)朝向所述载体(200)的方式在所述色料着陆面(201)上定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司,未经欧司朗光电半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810750904.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光元件搭载用封装
- 下一篇:一种倒装LED及封装方法