[发明专利]一种RFID电子标签及加工方法在审
| 申请号： | 201810752286.7 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109063808A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 董兰飞;姚永;陈海军 | 申请（专利权）人： | 青岛海威物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 孙丽娜 |
| 地址： | 266042 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID电子标签及加工方法，包括基板，焊接于基板上的射频模块和天线，所述基板两端各设一个U型卡槽，所述U型卡槽用于放置天线，所述U型卡槽两侧的基板上设有用于天线焊接的焊盘。本发明的有益效果是降低了标签的整体厚度，使得标签总厚度近似天线的直径，降低封装过程出现气泡的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 基板 焊接 标签 封装过程 基板两端 射频模块 焊盘 加工 近似 | ||
【主权项】：
1.一种RFID电子标签，包括基板，焊接于基板上的射频模块和天线，其特征在于：所述基板两端各设一个U型卡槽，所述U型卡槽用于放置天线，所述U型卡槽两侧的基板上设有用于天线焊接的焊盘。
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