[发明专利]一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置在审
| 申请号： | 201810753511.9 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109084718A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈兵 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;G01B21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，基于板边漏铜的PCB板实现对PCB板内介质和铜箔数据结构的测量。先将PCB板内待测量区域的物理结构复刻至PCB板边，该PCB板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的PCB板边做预处理；进而，通过测量预处理后的PCB板边的物理结构数据，获取该PCB板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。由此实现在不破坏PCB板的结构的前提下，测量PCB板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，该方法相比于现有技术减少了切割工序，大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 内介质 物理结构 铜箔 测量印刷电路板 预处理 结构数据 铜箔结构 方法和装置 测量过程 测量效率 测试样本 切割工序 数据结构 基于板 前处理 板边 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，其特征在于，所述方法包括：将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810753511.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
