[发明专利]一种半导体激光DC-DC装置

摘要

本发明公开了一种半导体激光DC‑DC装置，其结构包括连接口、调节装置、固定环、显示表、变换器主体、固定脚架、安装底座、连接线、连接器，调节装置与变换器主体相焊接，本发明一种半导体激光DC‑DC装置，通过调节装置上的按钮传递信号到接线器上，通过控制器给予电磁铁通电产生磁性，与其下方的电磁吸块相吸使其向上移动，连接块与滑块将随之在移动轨道上进行移动，而连接针嵌入安装于滑块上，越往上方移动则受到电阻条点阻力越大，越下方则越小，而连接块下方设有复位弹簧在电磁铁电流减小时将会拉动连接块往下方移动，且保护外壳能够起到保护内部零件不受损坏的作用，方便控制变换器电流的大小，方便使用。

主权项

1.一种半导体激光DC‑DC装置，其特征在于：其结构包括连接口(1)、调节装置(2)、固定环(3)、显示表(4)、变换器主体(5)、固定脚架(6)、安装底座(7)、连接线(8)、连接器(9)，所述调节装置(2)与变换器主体(5)相焊接，所述显示表(4)通过导线与调节装置(2)电连接，所述变换器主体(5)嵌入安装于安装底座(7)上，所述固定脚架(6)设有四个分别安装于安装底座(7)上，所述连接线(8)外表面与固定环(3)内表面相贴合且处于同一轴心，所述连接器(9)通过连接线(8)与调节装置(2)电连接，所述调节装置(2)包括有移动轨道(201)、连接针(202)、连接块(203)、复位弹簧(204)、电磁吸块(205)、滑块(206)、控制器(207)、保护外壳(208)、接线器(209)、电磁铁安装座(210)、电磁铁(211)、电阻条(212)、安装架(213)，所述移动轨道(201)与保护外壳(208)为一体化结构，所述连接针(202)与电阻条(212)相贴合，所述连接块(203)与滑块(206)相焊接，所述复位弹簧(204)与保护外壳(208)相焊接，所述电磁吸块(205)安装于电磁铁(211)下方，所述滑块(206)嵌入安装于移动轨道(201)上，所述控制器(207)通过导线与接线器(209)电连接，所述保护外壳(208)内设有电阻条(212)、电磁铁(211)，所述电磁铁安装座(210)与保护外壳(208)相焊接，所述电磁铁(211)通过导线与接线器(209)电连接，所述安装架(213)与保护外壳(208)相焊接。