[发明专利]一种PCB电镀方法在审
| 申请号： | 201810756603.2 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108866592A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 管术春;周锋;李涛 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D21/06;C25D5/48;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB电镀方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。本方案中公开的PCB电镀方法，在现有技术的基础上，结合了超声波浸洗、精密磨刷和抗氧化处理，经过大批量的生产试验，所得电镀后的产品已经完全解决了孔无铜和板面粗糙的问题。同时，该项技术还可以推广到其它有镀铜工艺的生产线。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 超声波 浸洗 磨刷 精密 电路板制作 抗氧化处理 生产试验 抗氧化 板面 镀铜 放板 烘干 收板 粗糙 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电镀方法，其特征在于，依次包括以下步骤：放板→超声波浸洗→电镀→精密磨刷→抗氧化→水洗→烘干→收板→后工序。
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