[发明专利]氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板在审
| 申请号： | 201810757535.1 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108610026A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 杨光辉;林飞;丁萍;李澍 | 申请（专利权）人： | 广东昭信照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;B28B3/00;B28B1/00;B28B11/24 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法及氧化铝陶瓷散热基板。包括以下步骤：造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100‑300目筛，通过100‑300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2‑3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷散热基板 氧化铝陶瓷 预烧结 氧化铝颗粒 散热基板 毛坯 烧结 机加工 制备 目筛 阴干 造粒 成型 等静压成型 氧化铝粉体 多组孔 散热 放入 筛下 模具 | ||
【主权项】：
1.一种氧化铝陶瓷散热基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：造粒：将氧化铝粉体造粒，得到氧化铝颗粒；并将所述氧化铝颗粒通过100‑300目筛，通过100‑300目筛的筛下颗粒为成型用氧化铝颗粒；制备毛坯：将成型用氧化铝颗粒放入陶瓷散热基板模具，经等静压成型制得陶瓷散热基板毛坯，并将陶瓷散热基板毛坯阴干；预烧结：将阴干后的陶瓷散热基板毛坯在1100～1200℃温度下烧结1～3小时，得到预烧结陶瓷散热基板；机加工：将预烧结陶瓷散热基板进行机加工，以在所述预烧结陶瓷散热基板上开设多组孔和/或多组沟槽；再烧结：将机加工后的预烧结陶瓷散热基板在1580～1650℃温度下烧结2‑3小时，得到所述氧化铝陶瓷散热基板。
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