[发明专利]用于分配粘性粘合剂的装置和方法有效
| 申请号： | 201810759501.6 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110270469B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 郑志华;丘允贤 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于分配粘性粘合剂以用于将半导体芯片附着到衬底上的装置和方法，其中该方法包括以下步骤：将一定体积的粘性粘合剂从喷嘴分配到衬底上并使喷嘴移离衬底，使得在喷嘴和一定体积的粘性粘合剂之间形成粘合剂尾部。该方法还包括以下步骤：随着喷嘴与成像设备一起移离衬底，利用成像设备捕获粘合剂尾部的多个图像；然后，利用成像设备检测粘合剂尾部从一定体积的粘性粘合剂断裂时的瞬间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分配 粘性 粘合剂 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分配粘性粘合剂以将半导体芯片附着到衬底上的方法，该方法包括以下步骤：将一定体积的粘性粘合剂从喷嘴分配到所述衬底上；移动所述喷嘴远离衬底，使得在所述喷嘴和一定体积的粘性粘合剂之间形成粘合剂尾部；随着所述喷嘴与成像设备移离所述衬底，利用成像设备捕获所述粘合剂尾部的多个图像；并且之后利用所述成像设备检测所述粘合剂尾部从所述一定体积的粘性粘合剂断裂的瞬间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司，未经先进科技新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810759501.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氢燃料电池用双极板注胶设备
- 下一篇：涂布装置及涂布方法
