[发明专利]电路板撕膜装置

摘要

本发明的实施例公开了一种电路板撕膜装置。该装置包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内。本发明可大大提高废膜回收效率，避免撕膜过程中的人工干预、有效保障电路板生产质量。

主权项

1.一种电路板撕膜装置，包括设有电路板传送轨道、起膜台和起膜机构的机架，所述起膜机构设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧，用于将置于所述起膜台上的电路板与其上表面和/或下表面的覆膜分离，其特征在于，还包括有：设于所述电路板传送轨道的上侧和/或下侧的至少一个废膜收纳区域；至少一组移膜机构，可移动地设于所述起膜机构和废膜收纳区域之间，以将分离后的所述覆膜从所述起膜机构移入所述废膜收纳区域内；其中，每组所述起膜机构包括有：滚轴；至少一个套设于所述滚轴上的第一粘性轮，并在所述滚轴的本体上未设置所述第一粘性轮的位置，形成至少一个夹膜区域；而所述移膜机构则包括有：对应至少一个所述夹膜区域设置的至少一个夹具组件，以在所述第一粘性轮粘起所述覆膜后，伸入所述夹膜区域将粘起的所述覆膜夹住。