[发明专利]一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法在审
| 申请号： | 201810763240.5 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN108696993A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杨超;袁季昌 | 申请（专利权）人： | 珠海达其昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法，将贴装有电子元件的软性PCB板两端的第二定位部预固定于第一定位部，并调整软性PCB板的位置，使软性PCB板中间的第二焊盘与PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将软性PCB板两端的第二焊盘与PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。本发明将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软性PCB板 焊盘 焊接 准确定位 机贴 电子元件焊接 第二定位部 第一定位部 尺寸偏差 高效焊接 焊接位置 生产效率 人工的 手工焊 预固定 短路 假焊 | ||
【主权项】：
1.一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。
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