[发明专利]一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用有效
申请号: | 201810764025.7 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN108823554B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 苏星宇;黄明起;夏建文;刘强;陈元甫 | 申请(专利权)人: | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 518101 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用,以化学镀钯液的总体积计,包括如下组分:钯离子0.5‑5g/L;还原剂1‑20g/L;其中,所述钯离子由硫酸四氨钯提供。本发明提供的化学镀钯液中的硫酸四氨钯为固体可溶性钯盐,钯以四氨合钯络合物形成存在,常温下以固体形式稳定保存,易于存储运输;并且与硫酸钯等其他钯盐相比,硫酸四氨钯具有较强的稳定性,解决了钯容易析出的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀钯液 制备 方法 使用方法 以及 应用 | ||
【主权项】:
1.一种化学镀钯液,其特征在于,以化学镀钯液的总体积计,包括如下组分:钯离子 0.5‑5g/L;还原剂 1‑20g/L;其中,所述钯离子由硫酸四氨钯提供。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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