[发明专利]一种实现高效导热功能的导热结构在审
| 申请号： | 201810766643.5 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108521753A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 赵从林 | 申请（专利权）人： | 安徽皖通邮电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 230041 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上芯片上方设置导热结构；导热结构包括导热片主体，为Z形；导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；导热片主体贴合在芯片上表面。本发明目的在于提供一种实现高效导热功能的导热片，能够改善芯片运行环境，降低环境温度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热结构 导热片 导热功能 线路板 突出部 芯片 芯片上表面 底部四角 芯片固定 运行环境 螺钉孔 上芯片 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；所述的导热结构包括导热片主体，为Z形；所述的导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；所述的导热片主体贴合在芯片上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽皖通邮电股份有限公司，未经安徽皖通邮电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810766643.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有散热装置的机电设备
- 下一篇：一种多孔碳基电磁吸波剂及其制备方法
