[发明专利]包括晶片过度移位指示图案的半导体封装有效
| 申请号： | 201810768297.4 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109768016B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李硕源;闵復奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括晶片过度移位指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，该封装基板包括晶片附接区域；半导体晶片，该半导体晶片附接到所述晶片附接区域；以及晶片过度移位指示图案，该晶片过度移位指示图案设置在所述封装基板上或所述封装基板中并且与所述晶片附接区域分隔开。使用所述晶片过度移位指示图案作为用于获得所述半导体晶片的移位距离的参考图案。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶片 过度 移位 指示 图案 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板包括晶片附接区域；半导体晶片，该半导体晶片附接到所述晶片附接区域；以及晶片过度移位指示图案，该晶片过度移位指示图案设置在所述封装基板上或所述封装基板中并且与所述晶片附接区域分隔开，其中，使用所述晶片过度移位指示图案作为用于获得所述半导体晶片的移位距离的参考图案。
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