[发明专利]硅片清洗装置及其清洗方法在审

专利信息
申请号: 201810768670.6 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN109087870A 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 刘文燕;李芳;朱也方 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片清洗装置,包括:气体产生机构、保护机构、清洗腔体、固定机构和清洗液加注机构;硅片正面向下通过固定机构固定在清洗腔体中,气体产生机构连接保护机构,保护机构位于固定机构下方,保护机构能在清洗腔体中上下移动靠近或远离硅片,气体产生机构通过保护机构向硅片正面输送保护气体,清洗液加注装置设置在硅片上方;清洗腔体中气体产生机构输送保护气体所产生的压力与硅片背面的清洗液所产生的压力形成平衡,清洗液仅存在于硅片背面和硅片侧面,或清洗液仅存在于硅片背面。本发明还刚开了一种硅片清洗方法。本发明通过调节保护气体的流量能实现选择性清洗(硅片背面和或硅片侧面),能提高硅片清洗效率。
搜索关键词: 清洗液 硅片 气体产生机构 保护机构 清洗腔体 保护气体 固定机构 硅片背面 硅片清洗装置 硅片清洗 硅片正面 选择性清洗 加注装置 连接保护 上下移动 压力形成 侧面 加注 清洗 平衡
【主权项】:
1.一种硅片清洗装置,其特征在于,包括:气体产生机构、保护机构、清洗腔体、固定机构和清洗液加注机构;硅片正面向下通过固定机构固定在清洗腔体中,气体产生机构连接保护机构,保护机构位于固定机构下方,保护机构能在清洗腔体中上下移动靠近或远离硅片,气体产生机构通过保护机构向硅片正面输送保护气体,清洗液加注装置设置在硅片上方;清洗腔体中气体产生机构输送保护气体所产生的压力与硅片背面的清洗液所产生的压力形成平衡,清洗液仅存在于硅片背面和硅片侧面,或清洗液仅存在于硅片背面。
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