[发明专利]一种基于金属配位键-氢键双交联的自愈合硅弹性体的制备方法及弹性体有效
| 申请号： | 201810768823.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN110713600B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 田明;李建萍;宁南英;张立群 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08G77/26 | 分类号： | C08G77/26;C08G77/388;C08G77/398 |
| 代理公司： | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属配位键‑氢键双交联的自愈合硅弹性体制备方法。通过八甲基环四硅氧烷与3‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷开环聚合制备侧链含有氨基的聚硅氧烷，然后将带有吡啶环的单体与氨基接枝反应得到带有吡啶环的聚硅氧烷，进而用金属盐和吡啶环配位络合反应得到金属配位‑氢键双交联的自愈合硅弹性体。本发明设计将金属配位键和氢键设计在一个交联网络结构，用更简化的合成工艺和方法，制备更稳定和高效自愈合硅弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 配位键 氢键 交联 愈合 弹性体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于金属配位键-氢键双交联的自愈合硅弹性体的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n通过八甲基环四硅氧烷与3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷进行开环聚合制备侧链含有氨基的聚硅氧烷，然后将带有吡啶环的单体与氨基接枝反应得到带有吡啶环的聚硅氧烷，接着用金属盐和吡啶环配位络合反应得到金属配位-氢键双交联的自愈合硅弹性体。/n
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