[发明专利]一种超薄铜箔制备后的处理工艺

摘要

本发明公开了一种超薄铜箔制备后的处理工艺，涉及铜箔制备技术领域，该超薄铜箔制备后的处理工艺，包括以下步骤：铜箔固化处理→铜箔毛面镀锌处理→铜箔表面钝化处理→涂硅烷偶联剂处理→铜箔烘干处理→铜箔分切处理；S1、铜箔固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，以增大粗化层与毛箔基体的接触面，以降低粗化层表面的粗糙度。本发明在铜箔毛面电镀一层瘤状的铜颗粒，不仅能增加铜箔毛面的表面积，还能与绝缘树脂基板材料产生机械紧固作用，固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。

主权项

1.一种超薄铜箔制备后的处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：铜箔固化处理→铜箔毛面镀锌处理→铜箔表面钝化处理→涂硅烷偶联剂处理→铜箔烘干处理→铜箔分切处理；S1、铜箔固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，以增大粗化层与毛箔基体的接触面，以降低粗化层表面的粗糙度；S2、铜箔毛面镀锌处理：铜箔毛面通过镀锌处理，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力；S3、铜箔表面钝化处理：镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐溶液进行表面钝化，使铜箔表面形成以铬为主体的结构膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，以提高铜箔的耐热性，以延长铜箔的储存期限；S4、涂硅烷偶联剂处理：在防氧化处理后表面喷涂硅烷，以提高铜箔常温下的抗氧化能力，且在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，以提高剥离强度。S5、铜箔烘干处理：在不低于100℃下对铜箔进行烘干；S6、铜箔分切处理：针对不同的需求，对成品铜箔的品质、幅宽、重量要求进行分切分类，并包装好。