[发明专利]一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块

摘要

本发明提供了一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、整体阵列透镜及透镜压片，透镜支架设于基板的上方并将基板包裹，整体阵列透镜设于透镜支架的上方并与透镜支架连接，透镜压片设于整体阵列透镜的上方，透镜压片将整体阵列透镜压住并与透镜支架连接；基板包括线路层、陶瓷层及金属层，线路层设于陶瓷层的上方并与陶瓷层连接，金属层设于陶瓷层的下方并与陶瓷层连接，金属层的两端均设有电极连接盘，电极连接盘连接线路层，电极连接盘与外部部件通过压接连接；线路层上设有多组LED芯片，每个透镜单元对应设于每组LED芯片的上方。不同使用距离和光均匀度更换整体阵列透镜可实现。

主权项

1.一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块，其特征在于：包括基板、透镜支架、由玻璃制成的整体阵列透镜及透镜压片，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹，所述整体阵列透镜设于所述透镜支架的上方并与所述透镜支架连接，所述透镜压片设于所述整体阵列透镜的上方，所述透镜压片将所述整体阵列透镜压住并与所述透镜支架连接；所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；所述线路层上设有多组LED芯片，每组所述LED芯片包括一个或多个LED芯片单元，所述整体阵列透镜的每个透镜单元设于每组所述LED芯片的上方并与每组所述LED芯片的位置相对应。