[发明专利]发光器件和发光器件封装

摘要

本发明涉及发光器件和发光器件封装。实施例中公开的发光器件封装包括：具有第一和第二通孔的第一和第二框架；布置在第一和第二框架之间的主体；包括第一结合焊盘和第二结合焊盘的发光器件；以及在第一和第二通孔中的导电部件。其中第一和第二结合焊盘中的至少一个面向第一和第二框架并且与第一和第二通孔重叠，并且包括接触导电部件的接触区域和不接触导电部件的第一非接触。

主权项

1.一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、布置在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层、以及多个凹槽，所述多个凹槽穿透所述第二导电类型半导体层和所述有源层以暴露所述第一导电类型半导体层的部分区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述发光结构上并且在垂直方向上与所述多个凹槽重叠的区域中包括多个第一开口；第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述第一绝缘层上并且包括多个第二开口和多个第三开口，所述多个第二开口在垂直方向上与所述多个第一开口重叠，所述多个第三开口与所述多个第二开口隔开；第一电极，所述第一电极被布置在所述第二绝缘层上并且在所述第二开口中电连接到所述第一导电类型半导体层；第二电极，所述第二电极被布置在所述第二绝缘层上并且在所述第三开口中电连接到所述第二导电类型半导体层；第三绝缘层，所述第三绝缘层被布置在所述第一和第二电极上，并且包括与所述第一和第二电极的一部分垂直地重叠的多个第四和第五开口；以及第一结合焊盘和第二结合焊盘，所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘被布置在所述第三绝缘层上，并且在所述第四和第五开口中分别电连接到所述第一电极和所述第二电极，其中，所述第一电极和所述第二电极包括多个第一和第二分支电极，所述多个第一和第二分支电极中的每个在第一方向中延伸，其中，所述第一结合焊盘包括第一凹部，所述多个第二分支电极在所述第一凹部中延伸，其中，所述第二结合焊盘包括第二凹部，所述多个第一分支电极在所述第二凹部中延伸，其中，所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘在所述第一方向上重叠，其中，所述第一凹部包括与所述第二结合焊盘相邻的所述第一结合焊盘的非接触区域，以及其中，所述第二凹部包括与所述第一结合焊盘相邻的所述第二结合焊盘的非接触区域。