[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；上金属板，所述上金属板下表面蚀刻形成至少一第一凹槽，每一所述第一凹槽与所述线路层之间形成空腔；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过采用双金属板进行封装得到的具有散热盖的封装结构，其散热盖与注塑料的结合的可靠性好，散热性能好，而且其无需使用传统具有型腔的模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

主权项

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个第一凹槽以形成顶板；在下金属板的上表面电镀线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板以在所述线路层对应顶板第一凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板形成封装体；切割所述封装体形成若干个单体双金属板封装结构。