[发明专利]一种提高软硬结合板层间对准度的方法有效

专利信息
申请号: 201810771289.5 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN108990317B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李红娇;苟成;宋建远;胡荫敏;何为 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法,包括以下步骤:在软板芯板上制作内层线路;在成品软硬结合板中,软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜,然后测量软板芯板的涨缩系数;在硬板芯板上制作内层线路,并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿;使用同一OPE冲孔机,分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔;软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合,而后压合成生产板。采用本发明方法解决了压合覆盖膜时引起的压合对位孔偏问题,改善了软硬结合板压合品质,降低了软硬结合板层偏报废率。
搜索关键词: 一种 提高 软硬 结合 板层间 对准 方法
【主权项】:
1.一种提高软硬结合板层间对准度的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在软板芯板上制作内层线路;在成品软硬结合板中,所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域;S2、在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜,然后测量软板芯板的涨缩系数;S3、在硬板芯板上制作内层线路,并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿;S4、使用同一OPE冲孔机,分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔;S5、软板芯板、硬板芯板和不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合,而后压合成生产板。
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