[发明专利]一种非金属化大孔的制作方法有效
| 申请号： | 201810771668.4 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108901135B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 任城洵;张传超;谢伦魁;何静;王波 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非金属化大孔的制作方法，其包括如下步骤：S1、钻孔，一次钻出非金属化孔半成品和通孔，非金属化孔半成品由槽孔单元和位于槽孔单元之间的连接部组成；S2、干膜封孔；S3、成型加工，将连接部去除，得到完整的非金属化孔。将非金属化孔分解为首先制作槽孔单元，封干膜后再将槽孔单元间的连接部去除，得到完整的金属化大孔，由于在封干膜时，干膜可附着于槽孔单元间的连接部上，避免了干膜破损的问题，防止了非金属化孔内被镀上铜、降低非金属化孔质量。将非金属化孔分解为槽孔单元制作，非金属化孔的尺寸公差由±0.075降低至了±0.05，提高了加工精度，且仅需一次钻孔加工，简化了非金属化孔的制作流程，提高了制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种非金属化大孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、钻孔，一次钻出非金属化孔半成品和通孔，所述非金属化孔半成品由槽孔单元和位于所述槽孔单元之间的连接部组成；S2、干膜封孔；S3、成型加工，将槽孔单元之间的连接部去除，得到完整的非金属化孔。
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