[发明专利]一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810774284.8 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN109148428B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙智江;王书昶;陈虎 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制备方法，包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、PCB板上设置有若干WLP封装形式的LED芯片，WLP封装形式的LED芯片包括LED芯片本体以及覆盖在该芯片本体顶面的单浓度荧光粉层；在PCB板上设置有覆盖WLP封装形式LED芯片的第一荧光粉层，该第一荧光粉层的高度高于WLP封装形式LED芯片的高度，第一荧光粉层的荧光粉浓度记做W1，第一荧光粉层的折射率记做N1；第一荧光粉层上设置混光层，混光层的荧光粉浓度记做W2，且W2＜W1；混光层的折射率记做N2，且N2＜N1。本发明优点在于：确保LED芯片贴装至PCB上的时候准确定位，并能实现更好的混光效果，在达到相同混光效果的同时，有利于降低混光层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 mini micro 背光 直下式 背光源 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构，其特征在于：包括PCB板、WLP封装形式的LED芯片、第一荧光粉层、所述PCB板上设置有若干WLP封装形式的LED芯片，所述WLP封装形式的LED芯片包括LED芯片本体以及覆盖在该芯片本体顶面的单浓度荧光粉层；在PCB板上设置有覆盖WLP封装形式LED芯片的第一荧光粉层，该第一荧光粉层的高度高于WLP封装形式LED芯片的高度，第一荧光粉层的荧光粉浓度记做W1，第一荧光粉层的折射率记做N1；所述第一荧光粉层上设置混光层，混光层的荧光粉浓度记做W2，且W2＜W1；混光层的折射率记做N2，且N2＜N1。
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