[发明专利]用于背光模块的封装结构在审
| 申请号： | 201810775869.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110311025A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;陈柏华;李远智 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于背光模块的封装结构，其包括柔性基膜、多个接垫、发光元件以及图案化线路层。柔性基膜包括多个导通孔、第一表面以及相对于第一表面的第二表面，导通孔连通第一表面以及第二表面，其中所述柔性基膜为包括聚酰亚胺及白色填料的柔性基膜。接垫设置于第一表面，导通孔连接接垫。发光元件设置于接垫上并与接垫电连接。图案化线路层设置于第二表面并电连接导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 接垫 第一表面 柔性基膜 导通孔 第二表面 图案化线路层 背光模块 发光元件 封装结构 电连接 白色填料 聚酰亚胺 连通 | ||
【主权项】：
1.一种用于背光模块的封装结构，其特征在于，包括：柔性基膜，包括多个导通孔、第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述多个导通孔连通所述第一表面以及所述第二表面，其中所述柔性基膜为包括聚酰亚胺及白色填料的柔性基膜；多个接垫，设置于所述第一表面，所述多个导通孔连接所述多个接垫；发光元件，设置于所述多个接垫上并与所述多个接垫电连接；以及图案化线路层，设置于所述第二表面并电连接所述多个导通孔。
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