[发明专利]一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器在审
| 申请号： | 201810776018.9 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN108801493A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邱炎新 | 申请（专利权）人： | 深圳明创自控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;C04B35/495;C04B35/626;C04B35/628;C04B35/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器，该温度传感器包括热敏电阻基片，该热敏电阻基片为矩形，在矩形热敏电阻基片的相对两面上分别焊接有导线A和导线B，即，导线A焊接在热敏电阻基片的第一表面上，导线B焊接在热敏电阻基片的第二表面上，从而实现导线A和导线B夹持住该热敏电阻基片，在热敏电阻基片和导线A、导线B外设有封装层；所述热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于Fe‑Ca‑Ce‑Ti‑W‑O的NTC热敏陶瓷材料；具体的，核结构为CaWO4‑0.3Fe2(WO4)3‑0.2CeTi2O6，壳结构为SiO2。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 温度传感器 焊接 高温测量 热敏陶瓷材料 第二表面 第一表面 核壳结构 封装层 核结构 壳结构 夹持 申请 | ||
【主权项】：
1.一种基于NTC热敏材料、用于高温测量的温度传感器，该温度传感器包括热敏电阻基片，该热敏电阻基片为矩形，在矩形热敏电阻基片的相对两面上分别焊接有导线A和导线B，即，导线A焊接在热敏电阻基片的第一表面上，导线B焊接在热敏电阻基片的第二表面上，从而实现导线A和导线B夹持住该热敏电阻基片，在热敏电阻基片和导线A、导线B外设有封装层；其特征在于，所述热敏电阻基片为一种核壳结构的、基于Fe‑Ca‑Ce‑Ti‑W‑O的NTC热敏陶瓷材料；具体的，核结构为CaWO4‑0.3Fe2(WO4)3‑0.2CeTi2O6，壳结构为SiO2。
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