[发明专利]一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法有效

专利信息
申请号: 201810777154.X 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN108998818B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 徐义库;吴蕾;杨蕾;陈永楠;郝建民 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法,该方法为:一、将硫酸铜、氯化钠和质量浓度为98%的硫酸加到去离子水中混合均匀得到电解液;二、电解液注于电解槽,待处理的闭孔泡沫铝试样连接到电沉积电源的阴极后浸没在电解液中,铜板连接到电沉积电源的阳极后浸没在电解液中,控制电解液的温度为室温25℃,在电压为1V~5.3V的条件下电沉积处理10min~50min,在闭孔泡沫铝试样表面生长一层均匀的铜镀层。本发明得到的铜镀层表面均匀,且具有良好的结合力和致密性,该方法深镀能力好,能够有效提高闭孔泡沫铝的机械性能,对闭孔泡沫铝的孔隙率、尺寸等无特殊要求,具有良好的通用性。
搜索关键词: 一种 泡沫 表面 沉积 镀层 方法
【主权项】:
1.一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、将硫酸铜、氯化钠和质量浓度为98%的硫酸加到去离子水中混合均匀得到电解液,所述电解液中硫酸铜的浓度为1.2mol/L~1.5mol/L,硫酸的浓度为0.5mol/L~0.8mol/L,氯化钠的浓度为40mg/L~60mg/L;步骤二、将步骤一中得到的电解液注入电解槽中,将待处理的闭孔泡沫铝试样板连接到电沉积电源的阴极后浸没在电解液中,将铜板连接到电沉积电源的阳极后浸没在电解液中,所述待处理的闭孔泡沫铝试样板与所述铜板的之间的距离为8cm,控制电解液的温度为室温25℃,在电压为1V~5.3V的条件下电沉积处理10min~50min,在闭孔泡沫铝试样板表面生长一层均匀的铜镀层。
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