[发明专利]废弃封装材的二氧化硅再生方法在审
| 申请号： | 201810777954.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110203934A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 谢雅敏;周信辉;李明宪 | 申请（专利权）人： | 成亚资源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将(1)所得的粉粒进行脱碳纯化；(3)超音波清洗：将(2)所得的粉粒置入超音波清洗槽内进行清洗；(4)磁选：将(3)所得的粉粒进行磁选；(5)第一次水清洗：将(4)磁选后所得的粉粒进行5～15分钟的清洗；(6)酸洗：将(5)清洗后所得的粉粒进行5～15分钟的酸洗；(7)第二次水清洗：将(6)酸洗后所得的粉粒以纯水进行15～30分钟的清洗；(8)烘干：将(7)水清洗后的粉粒以100～150℃烘干30～200分钟；(9)粒径分级：将(8)烘干后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀的高纯度二氧化硅粉体；如此，所得的高纯度二氧化硅粉体可作为耐火材料、工业用填充材、陶瓷材料等的原料，可使废弃封装材资源化再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 粉粒 清洗 封装材 废弃 烘干 磁选 酸洗 高纯度二氧化硅 二氧化硅 粒径分级 次水 粉体 破碎 音波 资源化再利用 耐火材料 再生 粒度均匀 陶瓷材料 超音波 工业用 清洗槽 水清洗 脱碳 填充 | ||
【主权项】：
1.一种废弃封装材的二氧化硅再生方法，其方法如下：(1)破碎：将废弃封装材进行破碎；(2)纯化：将(1)所得的废弃封装材粉粒置于承载盘，置入一气氛控制的加热装置中进行脱碳纯化，经加热至600～900℃，时间为15～480分钟，纯化后可得成分大于90％的白色二氧化硅固体；(3)超音波清洗：将(2)所得纯化后的粉粒置于承载盘分批次置入超音波清洗槽内进行超音波清洗，其清洗条件为50～200KHz、清洗5～15分钟；(4)磁选：将(3)所得的粉粒置于磁选反应槽中进行5～15分钟的磁选，该磁选反应槽于磁选前先加入3～20％醇类的分散剂；(5)第一次水清洗：将(4)磁选后所得的粉粒置于第一清洗槽内，以纯水进行5～15分钟的清洗，将磁选药剂清洗掉；(6)酸洗：将(5)水清洗后所得的粉粒置于酸洗槽内，并以酸洗剂进行5～15分钟的酸洗，该酸洗药剂为无机酸；(7)第二次水清洗：将(6)酸洗后所得的粉粒置于第二清洗槽内，再以纯水进行15～30分钟的清洗，将酸洗药剂清洗掉；(8)烘干：将(7)水清洗后的粉粒以100～150℃进行30～200分钟的烘干，可得大于99％高纯度二氧化硅粉体；(9)粒径分级：将(8)烘干后所得的粉粒进行粒径分级，可得粒度均匀的高纯度二氧化硅粉体。
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