[发明专利]一种半导体测试装置

摘要

本发明涉及一种半导体测试装置，包括测试箱、底板、中间箱、相机仓、PIB板，中间箱顶部设有开口，中间箱顶部设有安装座，安装座为镂空板，安装座上方设有环形的探针座，探针座与安装座之间设有弹性件，弹性件对探针座施加有向上的弹力，探针座顶部设有环形的探针板，探针板上设有向上伸出探针板的弹性探针，探针板与探针座同轴，安装座上设有与探针座同轴的观察孔，相机仓顶部设有正对观察孔的拍摄孔，PIB板与弹性探针之间通过等长的线缆电性连接。本发明通过PIB板连接弹性探针和检测箱，便于连线焊接，信号传输过程中损耗少，防止信号干扰，弹性探针便于可靠的电性连接，相机仓和拍摄孔便于观察设备对接情况。

主权项

1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括测试箱、设置于所述测试箱顶部的底板、设置于所述底板上方的中间箱、一端伸入所述中间箱内的相机仓、设置在所述底板和测试箱之间的PIB板，所述中间箱顶部设有开口，所述中间箱顶部设有安装座，所述安装座为镂空板，所述安装座上方设有环形的探针座，所述探针座与所述安装座之间设有弹性件，所述弹性件对所述探针座施加有向上的弹力，所述探针座顶部设有环形的探针板，所述探针板上设有向上伸出探针板的弹性探针，所述探针板与所述探针座同轴，所述安装座上设有与所述探针座同轴的观察孔，所述相机仓顶部设有正对所述观察孔的拍摄孔，所述PIB板与所述弹性探针之间通过等长的线缆电性连接。