[发明专利]一种暗场显微大视场自动拼接成像方法有效

专利信息
申请号: 201810780945.8 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN109003228B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 赵巨峰;叶晓杰;吴超;崔光茫;华玮平 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G06T3/40 分类号: G06T3/40;H04N5/265
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种暗场显微大视场自动拼接成像方法,在获取图像的方法上面创新性的提出了采用二次成像的方法,第一次成像采用恒定光源,恒定曝光及光圈以获得背景均匀的子孔径图像,第二次成像自适应曝光,结合带通滤波器的理论推导,对第二次成像使用潜在目标检测分析,检测图像中的目标物并对其进行合理一致的拉伸,对两次成像融合构建新的背景和目标图像;通过图像算法自动拼接。本发明提出的二次成像方法,对于第一次成像能够获得背景均匀的子孔径图像,能够稳定的保证拼接时子孔径背景的均匀性和弱化拼接的缝隙,对于第二次成像能有效凸显不同尺寸的样品瑕疵,稳定且高效。
搜索关键词: 一种 暗场 显微 视场 自动 拼接 成像 方法
【主权项】:
1.一种暗场显微大视场自动拼接成像方法,包括如下步骤:步骤一、设计一个暗场显微成像装置,装置主要由光学显微镜,标准光源以及红外激光装置构成;步骤二、在设计完成的成像装置上进行二次成像,所获的子孔径图像分别为Mi和Ni(i=1,2,3...n);步骤三、针对于第二次成像,采用潜在目标检测分析的方法,找出潜在目标的位置并对其进行合理的拉伸操作;步骤四、将两次成像后处理的图像进行加权融合,获得新的明暗凸显,背景均匀的子孔径图像Pi;步骤五、将新获得的子孔径图像Pi(i=1,2,3...n)进行直接拼接。
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